武汉SMT加工来电垂询「好快优电子」

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元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形-，无异常拉丝或拔尖现象。

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焊剂检测

smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准qqs-571等标准中有规定，非活性松香剂(r)和中等活性松香焊剂(rma)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于sma等高-性要求电路组件。

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smt贴片加工厂中常用的两种普通电烙铁价格低廉、适用于一般电子元器件的焊接。其中，内热式升温快，不会产生感应电但-丝寿命较短，外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，容易损坏的电子元件，焊接元件时烙铁外壳接一根地线接地。

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smt贴片焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，-时会引起短路。