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发布者:武汉好快优电子有限公司2022-6-3






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smt无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得-的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。


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smt生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;



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smt贴片生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴到pcb的位置上,这个过程英文称为pick&place ,显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。



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那么当前电子产品加工中普遍存在的有铅有害有毒产品肯定是不符合未来大方向的发展需求的,smt贴片那么要实现小型化的要求就需要不断的缩小现有元件的体积,其终的形式可能是以柔性化的产品发展为大的方向,便捷可折叠,不仅不占用空间还能承受反复的弯曲。




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