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对于制造过程和组装过程,-是对于无铅 pca 而言,其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力,这在 ipc/jedec-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
smt贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求,同时,为了-电子元件的,可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求:
温度要求。厂房常年温度为23±3℃,不应超过15℃~35℃的-温度。
湿度要求,smt贴片加工车间的湿度对产品有很大影响。环境湿度越大,电子元件越容易受潮,这将影响导电性,同时焊接不平滑且湿度太低,当车间空气干燥时,会产生静电,因此在进入smt贴装加工车间时,加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下,车间需要保持恒定湿度45%至70%rh。
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