武汉SMT贴片加工电话

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电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件，-是-、高集成ic，不得不采用表面smt贴片元件。

锡膏中的锡粉有氧化现象。

焊膏在焊剂本身有添加剂形成消光。

在焊点加工中，回流焊预热温度低，焊点外观不易产生残余蒸发。

焊接后出现松香或树脂残留物的焊点，smt在实际操作中，尤其是选用松香焊膏时，虽然松香剂和非清洁焊剂会使焊点光亮，但在实际操作中经常出现。然而，残渣的存在往往影响这一效应，-是在较大的焊点或ic脚。如能在焊接后清洗，应-焊点的光泽度。

元器件焊锡工艺要求

fpc板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。

元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。

构件下锡点成形-，无异常拉丝或拔尖现象。